因為電源管理IC的HV制程、BCD制程、UHV制程、SOI制程等8英寸高壓制程產能利用率接近滿載，預計2018上半年將達滿載狀態，同時也不排除世界先進將購買其他8英寸晶圓廠，用來應對國際車用電子大廠訂單需要。

 

受益于終端應用需求，幾乎所有8英寸晶圓代工廠都處于產能滿載狀態，8英寸晶圓代工價格上漲說明了市場需求有增無減持續火熱。

 

因為主流半導體設備廠商多將資源放在12英寸設備，造成8英寸設備供給欠缺，新的8英寸設備必須借由現有的12英寸設備進行修改，所以8英寸設備成本不低于12英寸設備，造成8英寸晶圓產能擴產速度放慢，而晶圓制造端廠商對8英寸空白晶圓的擴產仍有動作。

 

預計2018年底全球晶圓制造端至少新增月產能20萬片的8英寸空白硅晶圓比晶圓代工廠商新增的月產能14.5萬片略高，顯示晶圓制造廠商對8英寸晶圓廠產能需求仍有期待，很可能仍有部分IDM廠仍有閑置的8英寸產能，而這些產能將成為晶圓代工廠商的收購標的。

 

8英寸晶圓代工廠廠商有可能考慮新增12英寸晶圓代工產能

 

12英寸半導體設備需求比8英寸過猶不及 ，使得半導體設備廠商將大部份資源投入12英寸策略短期難以改變，在此情形下不排除原先專注于8英寸晶圓代工業務廠商考慮建構新12英寸晶圓廠產能，然而新的12英寸晶圓廠資本支出較8英寸高出許多。

 

因此可能需要第三方資金的投入較容易達成，大陸廠商其第三方資金可借由政府或地方協助，而臺灣廠商如世界先進則有可能與關系良好的臺積電合作。

 

本文關鍵詞：晶圓

 

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